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行业分析：从PCB、IC载板到类载板
PCB PCB作为电子产品的基石，应用广泛，市场规模达600亿美元。根据Prismark数据，2019年全球PCB产值约为637亿美元，同比增长2.1%。2018-2 ...查看更多
覆铜板用功能填料市场现状与发展趋势分析
功能填料种类繁多，包括硅微粉、氧化铝、滑石粉、云母粉等，其具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等独特的物理、化学特性，其最主要的应用之一就是作为覆铜板（简称CCL）填料，已成为覆铜板中除铜箔、 ...查看更多
金信诺5G&智能汽车PCB项目一期预计2024年将达产
近日，金信诺在互动平台上表示，公司5G&智能汽车PCB项目正在按照计划进度分期开展，预计2024年第一期将达产。根据合同约定，2024年预计实现主营业务收入25亿元以上。 据了解，金信诺5G ...查看更多
【专访】国内扇出型面板级封装FOPLP产业化进程
近期，Manz亚智科技向广东佛智芯微电子技术研究有限公司交付大板级扇出型封装解决方案，推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设，标志着国内FOPLP产业化发展又上了一个新台阶。近日PCB00 ...查看更多
台积电宣布：赴美设5纳米厂 2021年动工
5月15日最新消息，半导体代工巨头台积电宣布，计划在美国亚利桑那州建设和运营一家半导体工厂。该工厂将采用5纳米的先进制程工艺，计划在2021年开工建设，2024年投产。台积电表示，这座新工厂每月将生产 ...查看更多
奥特斯销售额再破10亿欧元大关
尽管面临外部环境的挑战（如英国脱欧，全球经济下滑和新冠疫情爆发），奥特斯在2019/20财年仍取得了稳健的业绩。从战略上讲，奥特斯的业务发展良好。过去财年受到全球经济放缓和新冠疫情爆发 ...查看更多
